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本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014—80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。
高端电子产品中应用的挠性覆铜板
【摘 要】
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本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014—80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2014年6期
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