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电子设计正向着越来越精密的工艺技术迁移。在每个更为精密的工艺上．掩膜成本将加倍，芯片改版（re—spin）的可能性将增大。例如．在130nm工艺技术，ASIC设计成本可能约为1．000万美元．需要接近一年才能完成。因此．赛灵思公司中国／香港区域经理陆绍强认为．与ASIC和ASSP相比．现成的标准的PLD在广泛的应用中是更为经济的解决方案。