论文部分内容阅读
用飞行时间二次离子质谱（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）结合银离化的方法研究了集成电路封装中常用的环氧模塑料的两种主要成分：邻甲酚环氧树脂和线型酚醛树脂。测得ｎ＝０～４的环氧树脂分子及相应的水解成分和ｎ＝１～７的酚醛树脂分子。碎片离子中除了芳香化合物的特征碎片外，还有反映树脂结构的碎片。通过对环氧树脂银离化碎片离子的分析，推断中间苯环上的侧链是最可能断裂的