【摘 要】
：
采用有限元软件Deform-3DTM对SiC./Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟.对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等
论文部分内容阅读
采用有限元软件Deform-3DTM对SiC./Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟.对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析.模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100 mm/s时,可以得到SiCp含量较高且分布较均匀的SiCP/Cu合金电子封装壳体,且能满足电子封装壳体的要求.
其他文献
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥
研究了高钼含量TB8钛合金新型VAR熔炼工艺,采用工业纯钼粉直接加入的工艺方法熔炼生产TB8钛合金铸锭,通过选用合适的原材料和合理的VAR工艺参数,成功的生产出TB8钛合金铸锭。
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥
用逆向浸渗工艺制备了直径为0.5mm的钨丝增韧Zr41Ti14Cu12.5Ni10Be22.5块体非晶复合材料。研究了浸渗温度对复合材料界面状态以及压缩性能的影响。当浸渗温度分别为1000、110
[编者按]每个打工者都是怀揣着梦想上路的.他们和农村的家乡疏远了,在期待未来的同时,对自己情感和精神生活的期待也提高了.rn他们期盼爱情能走进婚姻,寻梦的路上能遇到知己,
采用真空高温微波炉对表面自身纳米化处理前后的Mg-Gd系稀土变形镁合金试样进行了粉末包覆扩散合金化试验。通过光学显微镜和高分辨透射电镜研究了由表层沿厚度方向不同变形
利用光学显微镜、X射线衍射仪和透射电镜研究了TC4合金氢处理后的微观组织变化,通过硬度测试分析了氢处理对TC4合金硬度的影响。结果表明,随着置氢量的增加,置氢后的TC4合金
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥
采用力学性能测试、X射线衍射物相分析、SEM背散射扫描和能谱分析、金相试验技术,研究了时效工艺对固溶-冷拉处理过程中,用Sn和Bi微合金化对无Pb易切削Al-Mg-Si合金棒材显微