【摘 要】
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采用有限元软件Deform-3DTM对SiC./Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟.对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等
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采用有限元软件Deform-3DTM对SiC./Cu合金电子封装壳体的触变成形过程进行了数值模拟.对触变成形过程中坯料的单元体网格变化、金属流动速度场、等效应力场及挤压杆速度对等效应力的影响等进行了分析.模拟结果表明,在半固态温度为910℃、挤压杆速度为100 mm/s时,可以得到SiCp含量较高且分布较均匀的SiCP/Cu合金电子封装壳体,且能满足电子封装壳体的要求.
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