硅铝分子筛骨架脱铝模型

来源 :材料研究学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：judycome7

【摘要】

：

通过把硅铝分子筛的骨架脱铝过程简化为分子筛骨架中杂原子的扩散和空位的形成及迁移过程，使用费克第二定律建立扩散方程，得到任意时刻铝原子的浓度关于位置的函数，并讨论了影响

【作者】

：

马广伟谢在库

【机构】

：

中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院

【出处】

：

材料研究学报

【发表日期】

：

2009年2期

【关键词】

：

无机非金属材料分子筛骨架脱铝扩散费克第二定律空位平衡浓度骨架硅铝比 inorganic non-metallic materials molecul

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

通过把硅铝分子筛的骨架脱铝过程简化为分子筛骨架中杂原子的扩散和空位的形成及迁移过程，使用费克第二定律建立扩散方程，得到任意时刻铝原子的浓度关于位置的函数，并讨论了影响脱铝的几个重要因素．用XPS、红外光谱和27Al-NMR测定在一定条件下处理后的氢型丝光沸石和ZSM-5的骨架硅铝比的变化，并与由所建立的数学模型计算出的骨架硅铝比比较，验证了公式的准确性．

其他文献

开展井下排矸建设绿色矿山

为了加快经济发展方式转变，落实企业社会责任，全面开展绿色矿山建设。实现煤炭“绿色开采”，同时解决煤矸石的堆积、矿井周边环境污染问题，提出了井下排矸的基本思路，探讨了井下排

期刊

井下排矸地下选煤绿色开采绿色矿山gangue removing in underground minecoal separation in under

电路板完美焊接要求

焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套

期刊

焊接工艺电路板组装过程电子产品质量保证电子装置焊接行业焊接过程

印刷适性（Printability）

一、适性的定义为适应于印刷及复制品质的需要．对于原稿、复制、印刷、加工及装订等过程与技术，以及所涉及的各种材料、设备、环境及相关条件所作的种种要求．以期获得最佳品质的

期刊

印刷适性品质复制原稿装订

神州温泉

期刊

中国西安市黄山南京市江西广州分布温泉

Ct行业月报——全球领域和西班牙

2011年6月，西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报（全球领域和西班牙），就本月ICT行业发展情况进行了阶段性小结。

期刊

西班牙行业月报CT经济预测ICT马德里

模拟沼气催化裂解制备碳纳米管的实验研究

利用自制96％Ni基催化剂，在固定床上对模拟沼气催化裂解制备碳纳米管进行实验研究。分析不同混合气、反应温度、CO2浓度对碳析出率及析出产物形貌特征的影响。实验结果表明：在CH4

期刊

模拟沼气镍基催化剂碳纳米管催化裂解simulated methane Ni-based catalyst carbon nanotubes

C面蓝宝石衬底上6H—SiC薄膜的低压化学气相外延生长与表征

采用低压化学气相沉积方法在C面蓝宝石衬底上异质外延生长出高结晶质量和良好表面形貌的6H—SiC薄膜，研究了C3Hs气体流速对薄膜结晶质量的影响．随着C3H8气体流速的降低，薄膜的结

期刊

无机非金属材料6H-SiC薄膜低压CVD蓝宝石微结构inorganic non-metallic materials OH-SiC films L

SUBJECT：四阶盲孔板制作过程中的盲孔激光加工技术

本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次压合法制作多阶盲孔板的一些关键技术中的盲孔的激光加工（RCC材料最小孔径为50um，普通BT材料最小孔径为55um）技术；

期刊

激光加工技术制作过程孔板盲孔四阶RCC材料小孔径

冲击波加载技术及其在材料研究中的应用

介绍了常用的冲击波加载技术及其在材料研究中应用的现状,并对其进一步发展进行了探讨.

期刊

材料检测与分析技术冲击波技术评述合成改性materials examination and analysis shock- wave techniq

全球数字数据量每两年翻一番

据市场研究公司IDC的一项调查显示，全球数字数据量每两年便翻一番。今年的数据量将达到里程碑式的1．8泽字节（ZB），也就是1．8万亿个G字节。如果想把这些数据装起来，需要575亿个iPad。

期刊

数据量IPADIDC字节

硅铝分子筛骨架脱铝模型

与本文相关的学术论文