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联华电子日前紧随半导体代工龙头台积电宣布，该公司也在积极开展450mm（18英寸）晶圆研发。联电CEOShih—Wei
联电积极开展450mm晶圆研发
【摘 要】
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联华电子日前紧随半导体代工龙头台积电宣布，该公司也在积极开展450mm（18英寸）晶圆研发。联电CEOShih—Wei
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2008年12期
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