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通过理论和实验相结合的方法提出了一种适用于悬挂式气敏元件的热功耗Ｐh/mW与工作温度Ｔ^0,环境温度Ｔr及芯片尺寸Ｓ的关系式Ｐh={5.6×１０^-11[T^0)^4-(T0)^4]×０．８５＋０．２１（Ｔ０－^0)}S (T0=aT^0+bTr,a≈０．１３５，b≈１．０）并指出采用Ｓi微电子薄膜技术可设计出功耗在１０mW以下的气敏元件。