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以聚碳硅烷（PCS）为陶瓷先驱体，采用PIP工艺制备3D-B Cf／SiC复合材料，研究了首周期不同工艺条件对材料性能的影响。结果表明：首周期1600℃真空裂解的Cf／SiC复合材料性能最优，弯曲强度和断裂韧性分别达到497MPa和29．6MPa·m^1/2；首周期采用缓慢降温可以小幅度地提高Cf／SiC复合材料的力学性能。