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2015年10月22日-推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），现推出两款新品：为助听器和人工耳蜗植入提供无线连接。这紧凑的混合模块是基于强大的Ezairo7100开放式可编程的24位混合信号DSP平台。这系统级封装（SIP）方案提供无线多协议模式，经优化适用于2．4千兆赫兹（GHz）频带应用，包括蓝牙低功耗（BLE）。