论文部分内容阅读
针对一种用键合线连接的简单封装模型进行射频性能的模拟。用HFSS软件对不同长度、不同高度、不同直径以及不同间距的键合线进行模拟，总结出这些参数对键合线射频性能的影响．提出了由顶盖、CPW和键合线组成的简单封装结构的等效电路，并提取参数值．用Microwave Office软件对等效电路进行模拟，其S11在6～8GHz内与HFSS模拟的模型的S11相差2dB以内，其S21在1～10GHz内与模型的S21相差0．1dB以内．