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通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势,硬度与电阻率的时间效应.并从理论上给予解释.
电沉积铜的工艺参数对镀层硬度及电阻率的影响
【摘 要】
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通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势,硬度与电阻率的时间效应.并从理论上给予解
【机 构】
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浙江工业大学材料科学研究所
【出 处】
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材料保护
【发表日期】
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2004年期
【基金项目】
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科技部科技攻关项目;
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