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奇数层盲孔顺次层压工艺研究
奇数层盲孔顺次层压工艺研究
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xufei777
【摘 要】
:
以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面
【作 者】
:
黄镇
【机 构】
:
天津普林电路股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2012年S1期
【关键词】
:
奇数层盲孔
比例控制
堵孔
压合
翘曲
Impar Lamination with Blind Via Scale Control
Plug-Hole
Pres
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以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。
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