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QFN类封装器件由于优越的热特性及电性能、板上组装面积小、高密度、质量轻、制造成本低的特点,得到了广泛应用.本文针对大面积接地QFN类器件的返修难题,制定出切实可行的返修工艺流程,并通过工艺技术参数摸索试验,使用热风返修台能够高效拆除QFN类器件,保证产品返修质量.
热风返修台拆除QFN类封装器件工艺研究
【摘 要】
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QFN类封装器件由于优越的热特性及电性能、板上组装面积小、高密度、质量轻、制造成本低的特点,得到了广泛应用.本文针对大面积接地QFN类器件的返修难题,制定出切实可行的返
【机 构】
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中国电子科技集团公司第38研究所
【出 处】
：
科学与信息化
【发表日期】
：
2019年20期
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