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为SnO2气敏材料成型而加入的粘接剂,不仅对烧结体的机械强度有影响,还对元件的灵敏度、选择性、稳定性有影响,以正硅酸乙酯做为粘接剂,在元件烧结过程中,有抑制晶粒成长的“烧结阻碍”作用,使粒径大小控制在一定的程度,从而控制元件的电阻值、灵敏度和长期稳定性,这种粘接剂提高烧结体的抗压强度的现象与粘接剂中的硅含量有关,硅含量愈多,抗压强度愈高.