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为ＳｎＯ２气敏材料成型而加入的粘接剂，不仅对烧结体的机械强度有影响，还对元件的灵敏度、选择性、稳定性有影响，以正硅酸乙酯做为粘接剂，在元件烧结过程中，有抑制晶粒成长的“烧结阻碍”作用，使粒径大小控制在一定的程度，从而控制元件的电阻值、灵敏度和长期稳定性，这种粘接剂提高烧结体的抗压强度的现象与粘接剂中的硅含量有关，硅含量愈多，抗压强度愈高．