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研究了苯乙烯-乙烯基三乙氧基硅烷共聚物在羟基化基片上的自组装行为及聚合物超薄膜的摩擦磨损性能.结果表明,自组装聚合物薄膜的厚度和均匀程度取决于聚合物成膜溶液的浓度.与空白基底相比,自组装膜修饰的基底在低载荷下同钢对摩时的摩擦系数更低,耐磨寿命更长.因此,自组装聚合物薄膜可以作为低载荷下硅基材料的减摩抗磨防护层.