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向３００ｍｍ圆片的转变对蚀刻系统供应商提出了技术和经济上的挑战。变化的动力来自芯片制造商的希望和设备供应商的技术发展目标。转变需要新的设备和生产过程控制技术的重大进步，也对从经济到环境的诸方面提出了新要求。产量的挑战每个３００ｍｍ圆片生产的芯片是２０...
300mm圆片等离子体蚀刻系统发展面临挑战
【摘 要】
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向３００ｍｍ圆片的转变对蚀刻系统供应商提出了技术和经济上的挑战。变化的动力来自芯片制造商的希望和设备供应商的技术发展目标。转变需要新的设备和生产过程控制技术的重大进步，也对
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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1998年8期
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