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根据SEMI调研结果表明,2006年硅晶圆交货将达到78.11亿平方英寸,并预期2007年交货达到81.99亿平方英寸、2008年达到93.70亿平方英寸、2009年达到97.64亿平方英寸(如下表所示)。晶圆总交货量预期在2005年至2009年间将以10%的年平均复合增长率(CAGR)增长。