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采用扫描电子显微镜（SEM）、电子能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）对室温时效及125-225℃热处理的电沉积Ag／Sn偶反应区结构及相组成进行分析，研究Ag／Sn界面固相反应的动力学过程。研究表明：在刚电沉积的Ag／Sn偶中发生Ag／Sn界面固相反应，形成Ag3Sn；在室温时效过程中Ag3Sn层生长缓慢，但随着热处理温度的提高（125～200℃），Ag3Sn层生长速率显著提高；Ag／Sn界面固相反应为-扩散控制的反应过程，反应的激活能为70．0kJ／mol。