DEK公司再次成功开发一个批量挤压印刷解决方案，能提供更高的产出、惊人水平的精度及高效率弹性的处理功能。DEK 的SinguLign 实现了单一基板 (singulated substrate) 或组件直接利用载具进行锡膏、锡球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度批量挤压印刷，允许可精确处理的已知合格部件尺寸降至最小20 mm。
　　由于采用高精度的印刷平台、专用工具、载具及小型化印刷或植球头，可对个别的部件进行重复且精确的涂布。装有多个基板的载具将进入印刷机，而真空塔会将第一个基板或组件吸举到印刷高度，使之固定就位并与钢板对准。基板针对特定应用印刷上合适的材料后，将轻缓落回载具中。载具内的所有部件都将重复进行此一动作，之后载具会被输送到下个制程步骤。
　　这个独特的工具和部件处理机制能充分提供印刷支持，并且实现个别部件非常高速的处理时间：植球所需时间可望降到只有20s，而其它印刷制程的时间更短。DEK SinguLign的其它优点包括：具有依照基板特征(而不是封装边缘) 进行对准的能力，以实现超细间距印刷，从而提高精度；具有只处理已知合格部件并支持复合制程如印刷锡膏、助焊剂、锡球或胶剂的能力，大幅提升了良率。该技术的弹性有助于对基板或封装前3D组件进行印刷，而批量挤压印刷平台的多功能性，可以轻松地改变部署以适应其它封装制程，此举能大幅降低使用者的拥有成本。