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[学位论文] 作者：丁一耕,,
来源：长安大学 年份：2020
三维网络结构Al_2O_3/Cu复合材料因其兼备Al_2O_3的高硬度、高耐磨性能和Cu的优良导电性能而在电子封装、电触头领域具有广阔的应用前景,有望替代传统Cu合金成为新一代触头材料。如何精确调控三维网络结构Al_2O_3/Cu复合材料中氧化铝相和铜的分布形态和结构是实......
[期刊论文] 作者：丁一耕,
来源：四川建筑 年份：2022
自从1945年第一代计算机诞生到现在，人类社会已经进入了信息时代70多年的光景，信息量、信息传播的速度、信息处理的速度以及应用信息的程度等成几何形式的增长，物联网、大数据和人工智能等技术的介入，让社会已经进入了万物互联（IEO-Internet of Everything）的时代。文......
[期刊论文] 作者：景胜,桑可正,丁一耕,黄治文,,
来源：热加工工艺 年份：2017
利用化学气相沉积技术,用氢气还原氯化亚铁,在碳化硅陶瓷表面制备铁涂层,确定适宜的工艺参数;研究铁涂层对碳化硅陶瓷/高铬铸铁复合材料界面结合的影响。利用X射线衍射仪、扫...
[期刊论文] 作者：吴名扬, 桑可正, 曾德军, 王若兰, 丁一耕,,
来源：热加工工艺 年份：2018
为制备纯度较高、对环境友好的泡沫镍,利用氢气还原Ni Cl2的原理,将氯化镍涂覆在40 ppi聚氨酯泡沫孔筋表面,除去聚氨酯泡沫后,在加热炉中还原并烧结制备出泡沫镍。研究了还原...
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