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[期刊论文] 作者：丁馨楠,
来源：铁道机车与动车 年份：2021
热仿真用作电子产品的散热设计,对在不同环境、不同功率下的电子产品温度进行可靠预测,从而进行散热设计,预防高温失效。针对列车MPU高速处理器芯片的结构进行散热仿真研究,并对比仿真结果与实际测试结果,进而进行优化,达到了使用仿真进行散热设计的目的。......
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