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[学位论文] 作者：丛鑫港,
来源：江苏大学 年份：2023
21世纪以来,半导体行业发展迅猛,随着微电子技术和微纳加工制造技术的发展,电子芯片不断更新换代,不仅性能更加强大,而且体积趋于微型化、集成化,电子器件也朝着高功率、高集成化发展。在这种发展趋势下,电子器件工作时产生的热量随之增大,若不能有效的散发,会......
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