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[期刊论文] 作者：严小雄,
来源：印制电路信息 年份：2002
该文分析了高耐热铝基覆铜板的研制思路,阐述了高耐热铝基覆铜板制作过程及其性能特点....
[期刊论文] 作者：严小雄,王金龙,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜...
[期刊论文] 作者：李小兰,王金龙,严小雄,
来源：绝缘材料 年份：2005
文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤...
[期刊论文] 作者：严小雄,王金龙,李小兰,
来源：绝缘材料 年份：2003
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻...
[期刊论文] 作者：严小雄,王金龙,李小兰,
来源：印制电路信息 年份：2003
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃...
[期刊论文] 作者：严小雄,李小兰,王金龙,
来源：印制电路信息 年份：2003
本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酞亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板，详细地论述了它们各自性能的优......
[期刊论文] 作者：严小雄,李小兰,王金龙,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜...
[期刊论文] 作者：严小雄,王金龙,李小兰,
来源：纤维复合材料 年份：2003
以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体、玻璃纤维布为增强材料制作的复合材料具有玻璃化温...
[会议论文] 作者：严小雄,李小兰,王金龙,
来源：第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议 年份：2002
论文根据双马来酰亚胺的性能特点,以适当的方法成功地用环氧改性了双马树脂,并配合不同的增强材料研制出三种新型聚酰亚胺覆铜板,它们在耐热性,热膨胀性等方面都比FR-4优异,其它性能与FR-4相当.......
[期刊论文] 作者：王金龙,严小雄,王凯,朱卫东,
来源：覆铜板资讯 年份：2018
本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线。并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯...
[会议论文] 作者：王金龙,严小雄,王凯,朱卫东,
来源：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会 年份：2017
本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线.并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆...
[会议论文] 作者：王金龙,严小雄,王凯,朱卫东,
来源：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会 年份：2017
本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线.并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍.......
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