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[期刊论文] 作者：严成冠,崔佩铣,
来源：微电子学 年份：1983
封装气密性的重要性已日益为人们所认识,在半导体集成电路的实际使用及可靠性研究过程中,已发现许多电路的失效是由于封装气密性差而引起的。为此,许多使用单位对半导体...
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