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[学位论文] 作者：严永长,
来源：北京工业大学 年份：1999
焊接接头具有力学不均匀性的特点,而研究动态载荷作用时应考虑惯性效应.该课题考虑上述两个特点,用电子束焊焊接了软夹硬的非偏裂纹试件,用示波冲击的试验方法测出了动态断裂...
[期刊论文] 作者：李晓延,严永长,
来源：机械强度 年份：2005
高功率、高密度、小型化是现代电子封装结构的基本特征,软焊料是电子封装中应用最广的连接材料,一个焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效.软钎料的无铅化是目前发展的重要...
[期刊论文] 作者：李晓延, 严永长, 史耀武,,
来源：机械强度 年份：2005
无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料。SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetalliccomponents,IMC)的形成与生长对电...
[期刊论文] 作者：李凤辉,李晓延,严永长,,
来源：失效分析与预防 年份：2008
通过对等温时效与温度循环两种条件下钎料与基板间金属间化合物（IMC）生长的对比．研究了界面IMC生长的规律。采用了两条低温极限不同保温时间和循环周期相同的循环曲线，等温时效温......
[期刊论文] 作者：李凤辉,李晓延,严永长,
来源：2006上海电子互联技术及材料国际论坛 年份：2006
无铅钎料和铜基板间金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响.使用Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料焊接Cu对接接头,并对对接头进行了125、150和175...
[会议论文] 作者：李凤辉,李晓延,严永长,
来源：第九届全国热疲劳学术会议 年份：2007
对两种热循环及等温时效条件下SnAgCu/Cu界面上金属间化合物的生长行为进行了研究。结果表明,随着循环周期的增加,界面IMC的厚度增加,且-40～125℃循环下IMC生长速度快于-25℃～...
[期刊论文] 作者：李晓延,杨晓华,吴本生,严永长,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2007
对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni／Cu或Au／Ni／Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物（IMC）的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后...
[期刊论文] 作者：张秀英,贺定勇,李晓延,严永长,
来源：中国机械工程 年份：2001
用真空电子束焊的方法建立焊接接头的"软夹硬”非均匀体模型,用示波冲击的试验方法测出试件的动态断裂韧性,用该模型研究了焊接接头的力学不均匀性对其动态J积分的影响.结果...
[期刊论文] 作者：刘功桂,严永长,刘彦宾,夏庆云,王玲,,
来源：环境技术 年份：2007
由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注。本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(PCB),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命。并针对温度循环...
[期刊论文] 作者：肖慧,李晓延,严永长,刘娜,史耀武,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2004
电子封装焊点的热循环失效是焊点材料损伤逐步发展的结果,本工作旨在对SnAgCu钎料的热循环损伤失效行为进行研究.以连续损伤力学理论为基础,提出了一种适用于热循环条件下SnA...
[期刊论文] 作者：刘功桂,严永长,刘彦宾,夏庆云,王玲,,
来源：环境技术 年份：2007
由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注.本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(PCB),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命.并针对温度循环条...
[期刊论文] 作者：李晓延, 杨晓华, 兑卫真, 吴本生, 严永长,,
来源：机械强度 年份：2008
研究Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊料接头界面的微观组织在150℃时效不同时间后的演变过程,对时效不同时间的试样进行抗拉强度测定,并在扫描电镜下进行动态拉伸原位观察和拉伸断口的形...
[期刊论文] 作者：李晓延,严永长,刘功桂,陈伟升,刘彦宾,夏庆云,王玲,,
来源：失效分析与预防 年份：2008
随着对环境保护的重视，电子产品的无铅化已经势在必行。本文对空调器印刷电路板（PCB）通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。采用有限元的方法，应用基于蠕变应变的Syed寿......
[会议论文] 作者：李晓延,严永长,刘功桂,陈伟升,刘彦宾,夏庆云,王玲,
来源：第九届全国热疲劳学术会议 年份：2007
本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。基于蠕变应变的Syed寿命模型,采用有限元的方法,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板(PCB)的寿命。并通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了无铅焊点的寿命。所得的实验......
[会议论文] 作者：李晓延[1]严永长[1]刘功桂[2]陈伟升[2]刘彦宾[2]夏庆云[2]王玲[2],
来源：第九届全国热疲劳学术会议 年份：2007
本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。基于蠕变应变的Syed寿命模型,采用有限元的方法,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板(PCB)的寿命...
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