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[期刊论文] 作者：乙东旭, 周大鹏, 石剑, 李为民,
来源：山东化工 年份：2022
随着电子工业的飞速发展，对其封装材料邻甲酚醛环氧树脂的需求也在不断增加，制备工艺也提出了更为严格的要求，同时对于邻甲酚醛树脂的改性研究也越加深入，综述了邻甲酚醛环氧树脂的合成制备研究进展，并对邻甲酚醛环氧树脂的各种改性研究进行了论述，展望了其发展前景。......
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