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[期刊论文] 作者：王柳敏, 金锐, 谢刚, 于佳泓, 盛况,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2017
设计了3 300V/50A的软穿通型IGBT芯片(SPT IGBT),利用数值仿真软件MEDICI对其各项特性进行了仿真研究,包括静态特性、开关特性、动态雪崩特性、短路特性、电容特性和闩锁特性...
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