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[期刊论文] 作者：云振新,,
来源：电子元器件应用 年份：2004
论述了压控振荡器技术发展的历程和趋势,介绍了SiGe压控振荡器技术....
[期刊论文] 作者：云振新,,
来源：电子与封装 年份：2006
宽禁带半导体是指禁带宽度E_g＞2．0～6．0eV的一类半导体,如GaN、AlN、AlGaN、SiC、4H-SiC、6H-SiC等。它是继以Si、GaAs为代表的第一代、第二代半导体之后发展起来的第三代半导...
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：世界产品与技术 年份：1997
本文介绍了国外毫米波汽车防撞雷达系统发展的现状。在分析汽车防撞系统技术的基础上,阐述了毫米波汽车防撞雷达的体制选择问题。最后,对一种毫米波汽车防撞雷达产品的主要构...
[期刊论文] 作者：云振新,,
来源：集成电路应用 年份：2005
本文介绍了手机中的微电子集成解决方案，着重论述了单封装射频装置的发展情况。...
[期刊论文] 作者：云振新,,
来源：电子元器件应用 年份：2004
本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势....
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：电子与封装 年份：2005
本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项....
[期刊论文] 作者：云振新,,
来源：电子与封装 年份：2006
高密度互连（HDI）基片在微电子集成技术中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。薄膜技术是获得高密度互连的最佳技术。文章介绍了薄膜高密度互连技术的概念、特点、设计与工......
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：半导体技术 年份：
本文论述了微波传感器的原理及其实现的技术途径，介绍了微波传感器的结构、种类和应用。...
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：电子科技导报 年份：
论述射频识别技术的工作原理、系统的构成及其在各个领域的应用。...
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：电子元件与材料 年份：2003
介绍了RF SOI CMOS技术的特点.着重论述了RF SOI CMOS技术的低串扰特性、低损耗特性及其优质无源元件的性能.最后,阐述了RF SOI CMOS技术在RF系统片上集成方面的应用情况....
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：微纳电子技术 年份：2002
着重论述了RF/微波MEMS元件及其制造技术、封装要求和设计,并在此基础上阐述RF/微波MEMS元件的应用电路和系统....
[期刊论文] 作者：云振新,,
来源：电子元器件应用 年份：2005
介绍埋置式无源元件及技术的优点、发展、应用和今后的研究课题。...
[期刊论文] 作者：云振新,,
来源：电子元器件应用 年份：2002
介绍微波压控振荡器的发展情况和性能参数的特点及选用时应注意的问题。...
[期刊论文] 作者：云振新,,
来源：电子元器件应用 年份：2001
本文介绍了压控晶体振荡器电参数的特点以及选用时注意的问题。...
[期刊论文] 作者：云振新,,
来源：电子元器件应用 年份：2001
本文介绍移动通信机中使用的新型无源元件。...
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：半导体技术 年份：1998
本文在分析微波组伯手工组装技术优缺点的基础上，介绍了微波组件自动化组装技术，适合单一品种，大规模生产的流水线自动组装以及既可小批量也可大批量生产多种产品的计算机集成自......
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：半导体技术 年份：1996
介绍了国外小型微波混合集成电路技术的发展概况，电路元件的制造方法，外壳封装及典型产品。...
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：半导体技术 年份：2001
根据手机电路系统的构成与要求以及各种半导体技术的特点，论述了不同的半导体技术在手机电路集成中的适用性。...
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：半导体技术 年份：1992
本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上，论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后，对半导......
[期刊论文] 作者：云振新,
来源：半导体技术 年份：1990
本文论述了半导体致冷器件的原理、结构和特性;讨论了半导体致冷装置的设计原则和计算方法;介绍了半导体致冷器件的应用领域;提出了开发半导体致冷器件和半导体致冷装置的问...
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