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[期刊论文] 作者：刘兴杰,张滨海,王德峻,从羽奇,王家楫,,
来源：半导体技术 年份：2011
由于铜线具有较高的热导率、卓越的电学性能以及较低的成本,被普遍认为将逐渐代替传统的金线而在IC封装的键合工艺中得到广泛的应用。铜线键合工艺中Cu/Al界面金属间化合物(I...
[期刊论文] 作者：范象泉,王德峻,从羽奇,张滨海,王家楫,,
来源：半导体技术 年份：2011
在铜线键合的过程中通入惰性保护气体,或在纯铜线表面涂覆金属钯防氧化层都可以改善铜线键合的抗氧化性能。为了评价上述两种方法对铜线键合抗氧化性能的改进情况,使用先进的...
[期刊论文] 作者：范象泉,钱开友,王德峻,从羽奇,王家楫,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
用于IC（集成电路）的键合铜线材料具有低成本、优良的导电和导热性等优点,但其高硬度容易对铝垫和芯片造成损伤,因此对其硬度的测量是一项关键技术。纳米压痕测量技术可以方便、......
[期刊论文] 作者：张滨海,钱开友,王德峻,从羽奇,赵健,范象泉,王家楫,,
来源：半导体技术 年份：2010
由于Cu线热导率高、电性能好、成本低,将逐渐代替传统Au线应用于IC封装。但Cu线键合也存在Cu材料本身固有特性上的局限:易氧化、硬度高及应变强度等。表面镀Pd Cu线材料的应...
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