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[期刊论文] 作者：曾金晶, 仪向向, 杨随先,,
来源：中国测试 年份：2015
红外热成像无损检测技术作为潜力巨大的无损检测与评估技术正受到广泛关注。通过对涡流热成像、光学热成像和超声热成像3种无损检测技术的比较研究,探讨它们的理论基础、检测...
[期刊论文] 作者：仪向向,曾金晶,杨随先,,
来源：无损检测 年份：2015
缺陷几何参数的定量评估是涡流热成像无损检测技术有待突破的技术难点。运用COMSOL仿真平台建立了金属平板表面裂纹涡流热成像检测的电热耦合仿真模型,分别获取了加热与降温...
[会议论文] 作者：曾金晶,仪向向,杨随先,
来源：第十届全国无损检测学术年会 年份：2013
涡流热成像无损检测,作为一种主动式红外热成像技术,已成为当前无损检测技术的研究热点.应用数值仿真的方法,在COMSOL仿真平台上展开了结构钢零件表面缺陷定量评估的涡流热成...
[期刊论文] 作者：董先飞, 韩震宇, 廖声洋, 仪向向,,
来源：计测技术 年份：2014
半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究，改进并优...
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