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[学位论文] 作者：任春岭,
来源：北京工业大学 年份：2007
磨损是工业领域和日常生活中常见的现象，也是造成材料和能源损失的重要原因。在各种磨损机制中磨粒磨损是最重要的一种磨损，占整个磨损百分比的50％。磨粒磨损比较复杂，它不仅是材......
[期刊论文] 作者：郭大琪,任春岭,,
来源：电子与封装 年份：2008
在自动楔焊键合中，要提高键合引线的抗拉强度，最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程，分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤......
[期刊论文] 作者：任春岭,柴学云,
来源：实用中医内科杂志 年份：2002
患者女性,35岁.反复吞咽时出现胸闷心悸1年余,又发5天.心电图示:窦性心率,心率95次/分,Q-T间期0.39S(最高值0.38S),嘱病人吞咽动作同时作常规心电图连续记录,显示多个连续提...
[期刊论文] 作者：任春岭, 鲁凯, 丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2009
随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技...
[期刊论文] 作者：任春岭,高娜燕,丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2010
随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐...
[期刊论文] 作者：任春岭, 高娜燕, 丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2009
随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用。由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速。倒装技术是发展的关键...
[期刊论文] 作者：魏琪,任春岭,崔丽,栗卓新,
来源：焊接学报 年份：2006
采用铝带制作粉芯线材，电弧喷涂方法制备铝基涂层。试验对比研究了铝基涂层、Fe—Al涂层和45CT涂层的抗氧化和耐腐蚀性能，以及铝基涂层、Fe—Al涂层和A304不锈钢的耐硫化氢腐蚀...
[期刊论文] 作者：赵雁潮, 魏琪, 栗卓新, 任春岭,,
来源：焊接学报 年份：2006
研究了不同保护气体CO2,Ar和混合气体(CO2+Ar)对347L型含铌不锈钢药芯焊丝脱渣性的影响,并在相同的条件下对自制的GDQA347L(3号)与TFW-347L和AT-Y347L型两种不锈钢药芯焊丝的...
[期刊论文] 作者：丁荣峥,杨兵,任春岭,唐桃扣,,
来源：电子与封装 年份：2008
文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第...
[期刊论文] 作者：鲁凯,任春岭,高娜燕,丁荣峥,
来源：电子与封装 年份：2010
文章针对铜丝键合工艺在高密度及大电流集成电路封装应用中出现的一系列可靠性问题，对该领域目前相关的理论和研完成果进行了综述，介绍了铜丝球键合工艺、键合点组织结构及力学......
[期刊论文] 作者：赵雁潮,魏琪,栗卓新,任春岭,
来源：材料保护 年份：2006
综述了锅炉管道防护的研究现状，详细阐述了用于锅炉管道防护的金属涂层、金属陶瓷复合涂层、Fe-Al基复合涂层、Al基涂层等及涂层制备方法的研究进展。...
[会议论文] 作者：魏琪,栗卓新,任春岭,李国栋,
来源：第八届国际热喷涂研讨会(ITSS2005)暨第九届全国热喷涂年会(CNTSC2005) 年份：2005
Al是最重要的抗腐蚀元素,含Al的金属间化合物不仅具有较高的高温强度,而且具有优良的抗氧化以及在多种介质中的耐腐蚀性能。但是其高温脆性大,加工成型困难,至今得不到工业应用。在普通材料或者高温结构材料表面通过电弧喷涂的方法制备含铝金属间化合物涂层是目......
[期刊论文] 作者：任春岭,魏琪,栗卓新,方建筠,周新建,,
来源：金属热处理 年份：2007
对电弧喷涂铝基涂层在600℃条件下的耐硫化氢腐蚀性能进行了研究，并与Fe-Al涂层和A304不锈钢的耐H2S腐蚀性能进行了对比。结果表明，铝基涂层的耐硫化氢腐蚀性能优于Fe-Al涂层和...
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