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[期刊论文] 作者：伊竫,,
来源：印制电路信息 年份：2000
本文通过对多层印制板几种传输线结构的描述，提出影响印制板特性阻抗变化的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些主要因素，以实现对特性阻抗控制的问题进行了几点讨论，并......
[期刊论文] 作者：伊竫,
来源：第六届全国印制电路学术年会 年份：2000
本文探讨印制电路板生产中影响阻抗匹配因素的原因.只有当输出端信号线、及输入端三者之间的阻抗值相匹配时才能减少信号在传送途中和末端的反射与损失现象,从而降低杂讯,防止信号失真.......
[期刊论文] 作者：伊竫,王芳,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：伊竫,汤燕闽,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[会议论文] 作者：汤燕闽,李斌,伊竫,陈长生,
来源：第六届全国印制电路学术年会 年份：2000
本文针对改性环氧树脂玻璃布多层印制板的加工工艺进行详细研究,介绍其层压工艺,钻孔、孔壁除钻污及凹蚀处理热应力试验等工艺摸索和试验....
[会议论文] 作者：陈长生,伊竫,汤燕闽,刘君平,
来源：第六届全国印制电路学术年会 年份：2000
刚挠结合多层印制板使电子组装件变得灵巧轻便,大大减少了元件装联时过多的引线和焊点,大幅度提高了产品的可靠性,本文通过一系列工艺试验,对该问题进行探讨....
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