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[期刊论文] 作者：张宗行, 李萍, 何世基,,
来源：材料保护 年份：1980
一、序言近年来,国外在镀镍工艺方面取得了很大进展,固然,合理地选择电镀条件(盐的浓度、温度、pH值、电流密度)是改进镀层质量重要原因之一,但是实践证明,合理地选用有...
[期刊论文] 作者：张宗行, 李萍, 何世基, 陆金桥, 高福成, 程敏南,,
来源：电镀与环保 年份：1982
一、简述三十年代初,SChl?tter发明酸性光亮镀锡电解液,首先在技术上获得成功.但随即发现,用一定木焦油作为添加剂的电解液应用于某一技术目的时,操作状态较难保持稳定,...
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