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[学位论文] 作者：何中伟,,
来源： 年份：2006
本论文以华东光电集成器件研究所的现有工艺条件为依托，结合作者的实际科研工作，针对LTCC(低温共烧陶瓷)型多芯片组件(MCM-C，陶瓷多芯片组件)的先进组装封装工艺制造技术，进行工......
[期刊论文] 作者：何中伟,,
来源：影像研究与医学应用 年份：2019
目的:探究剖腹产瘢痕部位妊娠诊断中超声的应用及超声影像研究与医学应用。方法:将2014年4月—2019年4月期间本院接收的80例剖腹产瘢痕部位妊娠患者作为研究对象,对其临床资...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：南京航空航天大学学报 年份：1985
本文研究了广泛用于测量飞机进气道与发动机界面上的动态畸变或紊流度的总压耙的设计问题,包括探测杆头部形状、测耙支板的几何形状、几何参数对测点紊流度的影响。...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：电子工艺技术 年份：2005
重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：新闻传播 年份：2020
视频新闻的诞生一是因为碎片化的时代特征,二是因为受众对于信息分享的需求,所以,在生产视频新闻时,必须把握两大核心要点,一是提高视频新闻的社交特性,二是注重缩短视频新闻...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：发明与创新·少儿天地 年份：2015
爸爸有一头浓密的黑发，满脸的络腮胡子，看上去既严肃又霸气。更霸气的是，他会“中国功夫”，比如“瞬移术”“如来神掌”“定海神功”等，其绝招是“碎碎念”。每次他使出这招，我都烦透了。 一个周末，约定的30分钟放松时间快到了，我见爸爸妈妈都不在旁边，想多玩一会儿电......
[期刊论文] 作者：何中伟,,
来源：浙江经济 年份：2013
高技术产业是国民经济的战略性先导产业,是衡量一个区域核心竞争力与发展潜力的决定性因素.近年来,为了进一步提升浙江高技术产业的竞争力,省委、省政府出台了一系列扶持政策...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：空气动力学学报 年份：1994
本文的研究目的是了解沿圆管内发展的高超声速流的结构。实验是加拿大多伦多大学的高超声速炮风洞内完成的，风洞的自由射流马赫数M∞=8.30，总温Tt∞=1000K，总压Pt∞=26.5MPa，单位...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：试题与研究：教学论坛 年份：2012
本文中所说的生物活动教学是指在初中生物课堂的教学过程中，建构一些既具有教育性、创造性、实践性，又具有生活性、趣味性的学生主体活动，让学生在活动中学习，在快乐中学习，以提高......
[期刊论文] 作者：何中伟,,
来源：中学生数理化(八年级数学)(北师大版) 年份：2007
一、填空题(每空4分,共40分) 1.两个位似图形中的对应线段_,对应顶点所在的直线必经过_.……...
[期刊论文] 作者：何中伟,,
来源：合作经济与科技 年份：2014
随着建筑市场不断完善、国家立法不断健全,建筑施工行业竞争更趋激烈,要在竞争激烈、利润微薄、市场准入门槛较低的环境下实现企业持续健康发展,就必须加强内部管理。本文主...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：集成电路通讯 年份：2000
材料和厚膜电路四大制造工艺（成膜、粘接、键合和封装）摸底鉴定试验是厚膜电路军标线证证和ＱＭＬ鉴定工作中的一项重要内容，本文介绍了军标Ｈ级厚膜ＨＩＣ生产线“材料和制造工艺摸底鉴定试验......
[期刊论文] 作者：何中伟,,
来源：集成电路通讯 年份：2004
本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点...
[期刊论文] 作者：何中伟,,
来源：集成电路通讯 年份：2004
下填充料应具有以下性能：(1)良好的流动性，以适于窄间隙、细间距的应用；(2)适宜的固化收缩应力；(3)与芯片、基板间优良的CTE匹配性，热循环应力低，满足大尺寸芯片、薄基板的需要；(4)......
[期刊论文] 作者：何中伟,,
来源：集成电路通讯 年份：2005
研究HIC国军标与美军标的渊源关系、MIL—PRF-38534D的主要内容与特点、GJB2438A-2002相对于GJB2438—95的主要差别，提出我们应当重视的相关问题。...
[期刊论文] 作者：何中伟,,
来源：集成电路通讯 年份：2006
针对MCM—C和HIC的元器件安装，在综述其常用材料的基础上，重点研讨了实用的元器件安装工艺技术，介绍了元器件安装的质量检验与可靠性试验要求。...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：集成电路通讯 年份：2008
本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况，包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板，以及LTCC集成组件与模块...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：集成电路通讯 年份：2001
简要介绍LTCC型MCM的特点，应用，制造工艺和杜邦公司生瓷带材料体系。...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：推进技术 年份：1990
本文在一定的附面层条件下,研究了二元收-扩通道内强激波 M_(U.B.m)为1.68～1.74下的激波与壁面紊流附面层干扰区内的气流动态畸变控制技术,包括抽气缝槽结构,缝槽位置等对干扰...
[期刊论文] 作者：何中伟,
来源：推进技术 年份：1989
本文在一定附面层条件下,着重研究典型的强激波与紊流附面层干扰区下游扩压器出口的气流动态畸变,文中讨论了激波强度、扩压器壁面形状(直壁和曲壁)对动态畸变的影响.讨论了...
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