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[学位论文] 作者：何忠杜,,
来源：天津大学 年份：2004
单晶6H-SiC作为典型的第三代半导体材料,因其具有优越的物理和电学性能而在半导体行业具有非常广阔的应用前景。然而,单晶6H-SiC也是一种典型的硬脆材料,在对其进行超精密加...
[期刊论文] 作者：何忠,杜正峰,雷李,
来源：四川兵工学报 年份：2008
通过与普通电磁感应式接近开关检测方式进行对比分析介绍低频磁场穿透技术，应用磁场低频穿透技术检测卷烟产品中铝箔纸含量的多少以达到检测是否缺包的目的．该检测技术同样可以......
[期刊论文] 作者：刘冰, 徐宗伟, 李蕊, 何忠杜,,
来源：工程科学学报 年份：
为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时,不影响加工效率,以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段,在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究。首先,利用聚焦离子束对单...
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