搜索筛选:
搜索耗时4.1939秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 4 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者:何昱蓉,何常德,张文栋,宋金龙,
来源:压电与声光 年份:2018
针对现实环境下加速度方向多维测试的需求,提出了一种“四边八梁”的MEMS低加速度g(g=9.8 m/s 2)值压阻式三轴加速度传感器。根据其工作原理进行结构设计,并通过ANSYS与Matla...
[期刊论文] 作者:郝聪聪,何常德,梁伟健,何昱蓉,,
来源:应用声学 年份:2017
为提高用于水下成像的电容式微机械超声换能器的指向性,文中用ANSYS力电耦合分析法设计了工作频率为400kHz的收发一体传感器的结构参数并完成了实验验证。同时研究了阵列设计...
[期刊论文] 作者:何昱蓉, 贾利成, 何常德, 宋军华, 宋金龙, 张文栋,,
来源:微纳电子技术 年份:2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”$ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’#陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者:宋培帅,何昱蓉,魏江涛,杨亮亮,韩国威,王晓东,杨富华,
来源:电子与封装 年份:2021
随着集成电路向低功耗、小体积、高集成度方向发展,二维平面集成逐渐面临挑战。硅通孔(Through Silicon Via,TSV)能够实现芯片上下垂直互连,减小引线布线长度,是三维集成技术中的关键步骤。通过有限元仿真软件(Comsol Multiphysic)对TSV-Cu模型进行了热力学仿真......
相关搜索: