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[期刊论文] 作者：何洪文,徐广臣,郝虎,郭福,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2010
电流密度为3×103A/cm2和环境温度100℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长。经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物。抛光后发现...
[会议论文] 作者：何洪文;徐广臣;郝虎;郭福;,
来源：第十一届北京科技交流学术月——电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会 年份：2008
面临当今世界电子产品高智能化、高性能化、微型化发展的趋势，芯片的集成度和印制电路板的组装密度必然越来越高，相应的焊点尺寸及间距也越来越小，使得焊点中的电流密度不断提高......
[期刊论文] 作者：何洪文，徐广臣，郝虎，郭福，HeHongwen，XuGuangchen，HaoHu，GuoFu,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2010
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