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[学位论文] 作者：何舒玮,
来源：北京大学 年份：2012
MEMS工艺的发展对当今各种集成电路的影响越来越大,单芯片上系统的集成度越来越高,也越来越复杂,在其中不乏包括了各种微机械结构,例如一些可动零件等等,使这些结构在同一衬...
[期刊论文] 作者：何舒玮,王栋,林倩,
来源：数码设计 年份：2021
本文提出了一种新型的基于硅通孔(TSV)转接板的片上集成电感,可以通过减少基板损耗实现高品质因素.该新型螺旋电感直接集成在硅基板上,采用了背面镂空的结构.通过仿真设计,制作并测试了悬浮式螺旋电感样品,与传统螺旋电感器相比,与传统螺旋电感相比,在0.1GHz-20......
[期刊论文] 作者：王栋, 林都督, 陈代尧, 何舒玮, 卢朝保,
来源：现代信息科技 年份：2022
传统并行多通道光模块在实现高密度集成时面临巨大的散热压力，高温会导致激光器芯片阈值电流上升、效率下降以及探测器芯片响应度漂移等一系列问题。文章研究了一种新型具有高效散热能力与高集成度的多通道光模块集成结构，此结构具备高效的内部热量导出能力，同时不......
[期刊论文] 作者：王栋, 陈代尧, 何舒玮, 林都督, 边丽菲,
来源：现代信息科技 年份：2022
射频变频通道模块通常有混合集成或者低温共烧陶瓷（LTCC）一体化集成两种实现方式，无法同时兼顾高集成度与可测试性。一种高集成度超宽带（2 GHz～ 18 GHz）射频变频模块被研究，可将2 GHz～ 18 GHz的射频信号变换成1.8 GHz的中频信号以供后续信号处理。该模块不仅具有小型化......
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