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[期刊论文] 作者：何艳球,李雄杰,张亚锋,,
来源：印制电路信息 年份：2017
文章主要简述一种新型动力电池用埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承栽大电流、高电压，需要在PCB内埋置紫铜板，且紫铜板上需要根据客户需要开孔及开槽，并......
[期刊论文] 作者：何艳球,熊厚友,邓细辉,,
来源：印制电路信息 年份：2017
文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结。此类板生产流程长,品质较难管控,不断优化制前设计及...
[期刊论文] 作者：张亚锋,何艳球,蒋华,钟国华,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
凸铜板在生产过程中，需要重点管控铜板蚀刻深度、PP开窗尺寸设计及残胶、压合失压、铜箔起皱等问题。文章主要通过对热电分离凸铜板的生产流程进行研究，并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。热电分离是一种提高散热效率的技术之一，热指的是LED板上的导......
[期刊论文] 作者：何艳球,张亚锋,李雄杰,施世坤,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章主要介绍印制电路行业常用的Gerber文件设计原理及分类、Gerber文件重点参数的解析,并介绍Genesis2000软件解读Gerber资料的方法及常见问题的解决。...
[期刊论文] 作者：何艳球,李成军,王佐,张亚锋,
来源：印制电路信息 年份：2020
现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文...
[期刊论文] 作者：钟招娣, 何艳球, 蒋华, 张亚锋,,
来源：印制电路信息 年份：2018
文章主要针对高速光纤连接器板的现有生产方式进行验证,对比出目前最佳的生产模式,并总结出可以适用于此类板批量生产的制作流程及工程设计方案。...
[期刊论文] 作者：李成军,何艳球,钟国华,张亚锋,
来源：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2018
文章主要介绍一种双阶梯内层化金板的制作方法。此类型板主要特点为内层需整板化金，并且有两次控深阶梯槽，压合及控深揭盖难度较大，需采用特殊设计及流程制作。文章通过将内层大金面改为网格状，可解决大金面压合结合力不良问题，更改网格后的产品经客户测试，对信号传输......
[期刊论文] 作者：何艳球,吴永德,张亚锋,施世坤,
来源：印制电路信息 年份：2018
文章主要针对高频高速基板材料选择进行研究,通过对行业5家材料供商同等级别基板性能及成本进行对比,并重点研究材料信号损耗等级应用范围。总结出既能满足客户高频产品信号...
[期刊论文] 作者：何艳球,钟招娣,钟国华,张亚锋,
来源：印制电路信息 年份：2018
1问题提出压接孔（Press fit hole）是非焊接安装方式之一,使用这种设计,无需焊接,直接手动将器件管脚插入焊盘里面的导通孔中,这样的连接,使用起来灵活,适合需要频繁更换场合时...
[期刊论文] 作者：赵启祥,何艳球,李雄杰,张亚锋,,
来源：印制电路信息 年份：2017
主要简述一种新型动力电池埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承载大电流、高电压，普通PCB板已不能达到此要求，需要在PCB内埋置厚度为1．0mm～1．2mm的紫铜板，设......
[期刊论文] 作者：蒋华, 张宏, 何艳球, 张亚锋, 郭宇,,
来源：印制电路信息 年份：2019
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金...
[期刊论文] 作者：蒋华, 张宏, 何艳球, 张亚锋, 郭宇,,
来源：印制电路信息 年份：2019
局部厚铜板在生产过程中,需要重点管控局部厚铜板的蚀刻深度、半固化片(PP)开窗尺寸设计及残胶、底片曝光的吸真空度及压合失压、缺胶、铜箔起皱等问题。文章主要通过对局部...
[期刊论文] 作者：何艳球,张亚锋,李成军,张永谋,
来源：印制电路信息 年份：2020
介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋...
[期刊论文] 作者：张亚锋，何艳球，蒋华，钟国华，ZhangYafeng，HeY,
来源：印制电路信息 年份：2018
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[期刊论文] 作者：王平,漆海波,何艳球,张永谋,施世坤,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。...
[期刊论文] 作者：李成军，何艳球，钟国华，张亚锋，LiChengjun，HeY,
来源：印制电路信息 年份：2018
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