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[期刊论文] 作者：何芳,黄庆安,秦明,,
来源：电子器件 年份：2006
硅直接链合（SDB）技术用于制备SOI片（BESOD）是键合技术的最重要应用之一，研究了制备BESOI片中的键合和减薄问题，获得了大面积的均匀单晶硅膜，通过实验分析了这种方法获得的薄膜的平整......
[会议论文] 作者：何芳;黄庆安;秦明;,
来源：第九届全国敏感元件与传感器学术会议 年份：2005
硅直接键合(SDB)已日益发展成为制造复杂硅微机械传感器和执行器的关键技术,能有效实现各种复杂的三维结构.本文在不同的气氛(10-4mbar的真空、氮气、氧气、空气)中利用硅直...
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