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[期刊论文] 作者：佘陈慧, 杨龙龙, 谈利鹏, 刘培生,,
来源：南通大学学报(自然科学版) 年份：2020
为研究电流聚集对倒装芯片封装的影响,建立倒装芯片的三维封装模型,利用有限元技术对倒装芯片球栅格阵列(flip chip ball grid array,FCBGA)封装进行热-电耦合分析和热-结构...
[期刊论文] 作者：佘陈慧, 刘亚鸿, 谈利鹏, 刘培生,,
来源：电子元件与材料 年份：2019
为减小振动因素对产品失效的影响,改进PCBA组件的结构参数,提高PBGA(塑料球栅阵列)振动可靠性。采用有限元法,运用模态分析,得出结论:固支数目越多,焊点的振动可靠性越好。此...
[期刊论文] 作者：谈利鹏,佘陈慧,刘培生,陶玉娟,
来源：电子元件与材料 年份：2020
绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)模块以其高效节能、绿色环保、智能控制等特点,被认为是功率半导体中应用最广泛的开关器件。目前,IGBT模块由于较...
[期刊论文] 作者：佘陈慧,范广明,谈利鹏,刘培生,陶玉娟,
来源：电子元件与材料 年份：2020
利用ANSYS HFSS软件建立硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的信号-地(S-G)结构模型,在不同TSV的结构参数下对TSV信号的传输特性进行研究,将传输模型的插入损耗S21作为传输性能...
[期刊论文] 作者：谈利鹏,佘陈慧,刘培生,徐鹏鹏,陶玉娟,
来源：西安工程大学学报 年份：2021
为探究回流焊接工艺对功率器件封装的影响,应用DesignModeler建立了基于绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)模块的3D封装模型;运用ANSYS软件对IGBT模...
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