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[期刊论文] 作者：余为勇,
来源：印制电路资讯 年份：2004
1、前言。近年来电子产品趋向微小化，表面贴装已经是必须之工艺，采用之PCB随之越来越精细，在阻焊制作方面SMTPAD之间的隔焊条解析度越来越细，通常要求为4mil，部分精密板要求达到2m......
[期刊论文] 作者：余为勇,
来源：印制电路资讯 年份：2006
一、前言金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等优良特点，因此被广泛应用在PCB制造行业中，随着通讯、数码产品的飞速发展，其中化学镍金＋电镀......
[期刊论文] 作者：余为勇,
来源：印制电路资讯 年份：2005
网版制作是在已绷好的丝网上将感光乳剂或感光膜片均匀地涂覆或湿贴在网版上，然后通过底版曝光、显影来制作印刷网版的一种方法。...
[期刊论文] 作者：尤云召,余为勇,
来源：印制电路资讯 年份：2005
在PCB行业产品的最终表面处理显得至关重要，其不但影响产品的最终外观，而且影响对下游装配的可靠性及可操作性。目前在PCB行业，最终处理方式多种多样，各种方式的特点也各有千秋，常......
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