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[学位论文] 作者：余军星,,
来源： 年份：2014
随着精微加工技术的不断进步，以热光效应器件为代表的新型光电产品层出不穷，与此同时，制备技术的飞速发展也给器件的可靠性带来了极大挑战。热光效应光电器件加工密度越来越高，互......
[期刊论文] 作者：黄蓉,聂磊,文昌俊,余军星,,
来源：电子世界 年份：2012
传统的铅锡焊料中,铅及其化合物会给人类健康及环境带来严重危害,因此无铅焊料的研究与应用成为近年来的热点问题。由于焊料从有铅向无铅的转变,同时工艺参数随之调整,给焊点...
[期刊论文] 作者：黄蓉,文昌俊,聂磊,余军星,
来源：湖北省机械工程学会机械设计与传动专委会暨武汉市机械设计与传动学会第21届学术年会 年份：2013
温度是影响电子产品可靠性的重要环境因素.温度循环试验是环境试验中最常用、最有效的试验之一,对评价产品的可靠性和进行质量监控有着重大意义.通过对温度循环试验的温度范...
[期刊论文] 作者：黄蓉 聂磊 文昌俊 余军星,
来源：电子世界 年份：2012
【摘要】利用等离子轰击硅圆片表面，可提高其表面能，实现直接键合。在严格控制好工艺参数的情况下，用等离子体对硅圆片表面进行活化，能大大的提高键合强度，产生极少的空洞或空隙，得到一个较好的键合效果。本文针对等离子表面活化的工艺特点，选择了合理的参数，得到了较优......
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