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[学位论文] 作者：余成昇,,
来源：合肥工业大学 年份：2016
随着MEMS器件不断朝着高集成度和低功耗等方向发展,对传统的封装方式提出了新的挑战。硅通孔技术是三维集成电路中,利用先进的封装工艺和设备条件,通过不同芯片之间实现堆叠...
[期刊论文] 作者：余成昇,许高斌,陈兴,马渊明,展明浩,,
来源：真空科学与技术学报 年份：2016
硅通孔技术是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。本文介绍了TSV的制作与填充技术,通过优化ICP刻蚀工艺,实现了上口尺寸14.41μm、下口尺寸8.83μm、深...
[期刊论文] 作者：余成昇,展明浩,胡芳菲,李凌宇,何凯旋,许高斌,,
来源：微纳电子技术 年份：2015
设计了一种量程为180 kPa的新型岛膜结构MEMS压阻式压力传感器,通过ANSYS仿真软件,得出了在岛宽为500μm、岛厚为40μm、梁宽为200μm、敏感薄膜厚为15μm的情况下,该结构具...
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