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[期刊论文] 作者:陈海燕,谢羽,余桂达,曾键波,, 来源:电子元件与材料 年份:2015
SnSb4.5CuNi/Cu焊点在175℃进行等温时效,分析了不同时效时间的SnSb4.5CuNi/Cu焊点中金属间化合物(IMC)组织形貌演变,通过纳米压痕法测量SnSb4.5CuNi/Cu焊点界面IMC的硬度和...
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