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[期刊论文] 作者：余泽健,
来源：集成电路应用 年份：2021
分析我国芯片行业发展现状、制造技术发展现状,现代芯片制造工艺流程,包括晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装,阐述现代芯片制造技术的展望。...
[学位论文] 作者：余泽健,,
来源：长安大学 年份：2020
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