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[期刊论文] 作者：侯敏生,
来源：电镀与涂饰 年份：1995
介绍目前在作者所在厂运转的从德国个进的印制电路板电镀生产线，并总结它的优点。...
[期刊论文] 作者：侯敏生,
来源：电子工艺简讯 年份：1993
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[期刊论文] 作者：侯敏生,
来源：电子工艺简讯 年份：1992
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[期刊论文] 作者：侯敏生,,
来源：电子工艺技术 年份：1993
印制板插头改用镀镍镀金工艺以来,一直存在着不同程度的分层现象,后期引进的镀金线分层现象更为严重,经多种试验后找出分层的原因a.前处理不净;b.与插头镀铅锡、退铅锡、贴胶...
[期刊论文] 作者：金安华, 侯敏生, 任绪敏, 吴泽凯,
来源：电镀与精饰 年份：2020
＜正＞ 一、概述化学镀铜溶液的组成一般分为两大类:一类是室温化学镀铜;另一类是高温化学镀铜.溶液都是高稳定的,可不断补充材料连续使用.室温化学镀铜的优点是不需加热,可采用一般......
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