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[学位论文] 作者：侯相召,,
来源：东南大学 年份：2019
微电子组装技术是在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术的基础上发展起来的新一代电子组装技术。它使用高密度多层基板,基板层间采用通孔互连,采用微焊接工艺将多个半导体裸芯片安装在电路基板上,实现物理和电气连接。微组装技术是实现电子设......
[期刊论文] 作者：侯相召 刘波 崔洪波,,
来源：中国战略新兴产业 年份：
助焊剂残留物中含有卤素、酸等化学成分，在潮湿环境下会腐蚀芯片表面，产生隐患或失效、气相清洗具有无毒、无损、清洗效果好等优点。由于被气化的气相清洗剂蒸汽本身不存在不可......
[期刊论文] 作者：刘波,崔洪波,侯相召,,
来源：电子工艺技术 年份：2016
手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具...
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