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[学位论文] 作者：信世瀚,,
来源：广东工业大学 年份：2020
随着半导体器件向微型化、高密度、大功率方向的发展,尤其是第三代半导体材料在电力电子器件的应用,使得研究开发满足低温封装、高温工作的高导热固晶材料至关重要。低成本高导热的铜,可使芯片在覆铜陶瓷基板上实现工艺简单、可靠性高的全铜封装,因此受到广泛关......
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