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[学位论文] 作者：信振朝,
来源： 年份：2020
近年来,我国大力推动自主研发芯片的发展,晶圆作为IC集成电路生产的重要原材料,对芯片品质有着重大的影响。晶圆喷砂技术是指使用砂浆对晶圆背面进行冲蚀,形成软损伤层,从而吸出金属玷污的一种吸杂技术。目前,晶圆喷砂工艺主要依靠手工喷砂,生产效率低、处理效......
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